Microchip 5962-9215602MYA

表面安装

YES

终端数量

172

Package Description

GQFF,

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9215602MYA

Clock Frequency-Max

60 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.68

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD (50) OVER NICKEL

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F172

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

8000 GATES

座位高度-最大

3.175 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

5.2 ns

逻辑块数量

1232

等效门数

8000

宽度

29.972 mm

长度

29.972 mm