Microchip 5962-9561309HXC

表面安装

YES

终端数量

36

Package

Tray

Base Product Number

ZSSC3026

厂商

IDT, Integrated Device Technology Inc

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DFP-36

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL36,.5

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9561309HXC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.59

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

GOLD

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.18 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

12.955 mm

长度

23.365 mm