Microchip 5962D9317708VNC

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

0.400 INCH, DFP-28

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

16000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL28,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962D9317708VNC

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.53

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F28

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

16KX9

座位高度-最大

3.3 mm

内存宽度

9

记忆密度

147456 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

15 ns

总剂量

30k Rad(Si) V

宽度

10.16 mm