Microchip 5SDA09P200023

终端数量

2

Case Size

不需要

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Product Depth (mm)

21(mm)

Case Style

铝制外壳

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

Chassis

Temperature Range @ Derated Power

25 TO 275

Lead Diameter (nom)

2.1(mm)

Tolerance (+ or -)

1%

Power Rating(s)

10(W)

温度系数

±20(ppm/°C)

类型

Wirewound

电阻

27(ohm)

军用标准

不需要

终端样式

Axial

失败率

不需要

产品长度(mm)

36.5(mm)

产品高度(mm)

11(mm)