Microchip 689-3P

安装类型

底座安装

包装/外壳

ND, Module

表面安装

NO

供应商器件包装

ND

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

689-3

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

15A

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

689-3P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.48

Vr - Reverse Voltage

300 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Mounting Styles

螺钉安装

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Fast Recovery

端子表面处理

锡铅

应用

快速恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-X3

资历状况

不合格

工作电源电压

-

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 300 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 10 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

150°C (Max)

输出电流-最大值

15 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

300 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

最大非代表Pk前进电流

150 A

二极管配置

1 Pair Common Cathode

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.5 µs

反向恢复时间(trr)

500 ns

产品

Diode Power Modules

Vf-正向电压

1.2 V