Microchip 803-1

安装类型

底座安装

包装/外壳

4-Square, MB

表面安装

NO

供应商器件包装

MB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package

Bulk

Base Product Number

803-1

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Package Description

S-PUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

803-1

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.38

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

MIL-PRF-19500

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PUFM-X4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

950 mV @ 6 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

22.5 A

平均整流电流（Io）

22.5 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

最大非代表Pk前进电流

125 A

电压 - 峰值反向（最大值）

50 V

击穿电压-最小值

55 V

产品类别

桥式整流器