Microchip 93C06/SN

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

93C06/SN

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8

Risk Rank

5.78

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AUTOMATIC WRITE; 100K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 40 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

16X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

256 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

2 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm