Microchip 93LC76AT-I/OTG

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

93LC76AT-I/OTG

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOT-23

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

频率

3 MHz

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

1 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

5 ms

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.45 mm

内存宽度

8

密度

8 kb

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

8192 bit

最高频率

2 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

宽度

1.55 mm

长度

2.9 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅