Microchip A1010B-2PLG68I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

57

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A1010B-2PLG68I

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.59

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

MAX 57 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

3.4 ns

接通延迟时间

3.4 ns

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

1200

逻辑块数(LABs)

295

速度等级

2

寄存器数量

147

CLB-Max的组合延时

3.4 ns

逻辑块数量

295

等效门数

1200

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm

辐射硬化

无