Microchip A1010B-PL68C

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

68

终端数量

68

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max

45 MHz

Risk Rank

5.84

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1010B-PL68C

Number of I/Os

57

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MAX 57 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

48 MHz

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

57

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

电源电流

1 mA

传播延迟

4.5 ns

接通延迟时间

4.5 ns

输入数量

57

组织结构

547 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

4.572 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

295

阀门数量

1200

逻辑块数(LABs)

295

寄存器数量

147

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

547

逻辑单元数

295

等效门数

2000

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm

高度

4.572 mm

辐射硬化

无