Microchip A1010B-PLG44C

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A1010B-PLG44C

Clock Frequency-Max

45 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAX 34 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

295

等效门数

1200

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm