Microchip A1010B-PLG68C

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A1010B-PLG68C

Clock Frequency-Max

45 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

MAX 57 I/OS

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

57

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

57

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

295

逻辑单元数

295

等效门数

1200

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm