Microchip A1010B-PLG68I

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

68

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

ERC55

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A1010B-PLG68I

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.59

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

ERC

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

56.9 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

MAX 57 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

295

等效门数

1200

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

-

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm