Microchip A1020B-PL68C

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Manufacturer Part Number

PDG30F0350TFAK

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Mounting

Panel

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

57

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

45 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.75

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MAX 57 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

350 A

频率

48 MHz

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

69

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

传播延迟

4.5 ns

接通延迟时间

4.5 ns

输入数量

69

组织结构

547 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

4.572 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

547

阀门数量

2000

逻辑块数(LABs)

547

寄存器数量

273

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

547

逻辑单元数

547

等效门数

2000

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm

辐射硬化

无