Microchip A10V20B-PLG68C

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

68

Number of I/Os

57

RoHS

Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A10V20B-PLG68C

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MAX 57 I/OS

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

69

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6.5 ns

输入数量

69

组织结构

547 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

2000

逻辑块数(LABs)

547

寄存器数量

273

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

547

逻辑单元数

547

等效门数

2000

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm