Microchip A1280A-CQ172C

表面安装

YES

终端数量

172

Package Description

CERAMIC, CQFP-172

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK172,2.5SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1280A-CQ172C

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

HGQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 140 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F172

输出的数量

140

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

140

组织结构

1232 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5 ns

逻辑块数量

1232

逻辑单元数

1232

等效门数

8000

宽度

29.972 mm

长度

29.972 mm