Microchip A14100A-1BG313C

表面安装

YES

终端数量

313

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A14100A-1BG313C

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.85

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B313

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1377 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

2.52 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

1377

等效门数

10000

宽度

35 mm

长度

35 mm