Microchip A14100A-CQ256M

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

256

终端数量

256

Manufacturer Part Number

A14100A-CQ256M

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-256

Risk Rank

8.42

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK256,3SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

228

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

100 MHz

JESD-30代码

S-CQFP-F256

输出的数量

228

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

3 ns

接通延迟时间

3 ns

输入数量

228

组织结构

1377 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1377

阀门数量

10000

逻辑块数(LABs)

1377

寄存器数量

1153

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

1377

逻辑单元数

1377

等效门数

10000

长度

36 mm

宽度

36 mm

辐射硬化

无