Microchip A1460A-1CQ196M

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK196,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1460A-1CQ196M

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

15000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F196

输出的数量

168

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

168

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

848

逻辑单元数

848

等效门数

6000

宽度

34.29 mm

长度

34.29 mm