Microchip A1460A-1PG207M

表面安装

NO

终端数量

207

Manufacturer Part Number

ACH580-BCR-124A-4+J429+L501

Manufacturer

ABB

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 168 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P207

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

9.4234 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

848

等效门数

6000

宽度

44.958 mm

长度

44.958 mm