Microchip A1460A-1PQ160I

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

PLASTIC, QFP-160

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1460A-1PQ160I

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MAX 131 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

848

逻辑单元数

848

等效门数

6000

宽度

28 mm

长度

28 mm