Microchip A1460A-CQ196B

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK196,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1460A-CQ196B

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 168 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F196

输出的数量

168

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

168

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

848

逻辑单元数

848

等效门数

6000

宽度

34.29 mm

长度

34.29 mm