Microchip A1460A-PG207C

表面安装

NO

终端数量

207

Manufacturer Part Number

A1460A-PG207C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HPGA,

Risk Rank

8.77

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MAX 168 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P207

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

9.4234 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

848

等效门数

6000

长度

44.958 mm

宽度

44.958 mm