Microchip A14V100A-BG313C

表面安装

YES

终端数量

313

Package Description

PLASTIC, BGA-313

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A14V100A-BG313C

Clock Frequency-Max

75 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 228 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B313

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1377 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

2.52 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.9 ns

逻辑块数量

1377

等效门数

10000

宽度

35 mm

长度

35 mm