Microchip A2F200M3F-PQG208

表面安装

YES

包装/外壳

208-BFQFP

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

Manufacturer Part Number

A2F200M3F-PQG208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FQFP,

Risk Rank

2.08

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

MCU - 22, FPGA - 66

Package

Tray

Base Product Number

A2F200

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

温度等级

OTHER

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

逻辑块数量

4608

等效门数

200000

闪光大小

256KB

长度

28 mm

宽度

28 mm