Microchip A2F500M3G-1FG484YI

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

A2F500M3G-1FG484YI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA484,26X26,40

Risk Rank

5.25

Clock Frequency-Max

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

128

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

128

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

等效门数

500000

长度

23 mm

宽度

23 mm