Microchip A3P015-2QNG68

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

A3P015-2QNG68

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.25

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

384 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

384

等效门数

15000

长度

8 mm

宽度

8 mm