Microchip A3P030-1QNG68I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

68

Manufacturer Part Number

A3P030-1QNG68I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, GREEN, QFN-68

Risk Rank

1.37

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

49

Package

Tray

Base Product Number

A3P030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

ProASIC3

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

30000

逻辑块数量

768

等效门数

30000

长度

8 mm

宽度

8 mm