Microchip A3P030-QNG48I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Number of I/Os

34

Package

Tray

Base Product Number

A3P030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P030-QNG48I

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

ProASIC3

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

等效门数

30000

宽度

6 mm

长度

6 mm