Microchip A3P030-QNG68

触点镀层

Silver

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

5

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

700VDC/500VAC

Shell Size / Insert Arrangement

18-20

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Crimp

Mounting Styles

Cable

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

5Signal

Number of I/Os

49

Package

Tray

Base Product Number

A3P030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P030-QNG68

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.33

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3

类型

Circular

性别

RCP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

接头数量

5(POS)

触点性别

PIN

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1(Port)

家人

ACC

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

外壳电镀

Cadmium

等效门数

30000

应力消除

无

宽度

8 mm

长度

8 mm