Microchip A3P030-QNG68I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

68

Number of I/Os

49

Package

Tray

Base Product Number

A3P030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P030-QNG68I

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.22

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

ProASIC3

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

等效门数

30000

宽度

8 mm

长度

8 mm