Microchip A3P060-FGG144

包装/外壳

FBGA-144

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Manufacturer Part Number

SMD196-9-F

Manufacturer

Thomas & Betts

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

700 LE

Total Memory

18432 bit

Number of I/Os

96 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

A3P060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.3

操作温度

0 to 70 °C

系列

A3P060

包装

Tray

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

White

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

工作电源电流

2 mA

数据率

-

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

收发器数量

-

图例

F

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm