Microchip A3P1000-1FG484I

安装类型

通孔

包装/外壳

FBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

电阻材料

Cermet

Lead Free Status / RoHS Status

--

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

11000 LE

Number of I/Os

300 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Unit Weight

0.014110 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

272 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

N

Package

Tray

Base Product Number

A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P1000-1FG484I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.48

系列

RJ-6

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

尺寸/尺寸

Square - 0.276 L x 0.260 W x 0.343 H (7.00mm x 6.60mm x 8.70mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

±100ppm/°C

电阻

50 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

-

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

调整类型

侧面调节

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

转弯数量

1

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

1

收发器数量

-

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

23 mm

长度

23 mm