Microchip A3P1000-1FG484M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

面板安装

底架

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27497E16B

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Schedule B

8542390000

Number of I/Os

300

RoHS

Compliant

Number of Logic Elements

11000 LE

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

23

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉包镍

外壳尺寸-插入

16-99

内存大小

18 kB

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1e+06

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-