Microchip A3P1000L-1FG484I

表面安装

YES

终端数量

484

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Rohs Code

无

Risk Rank

5.27

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Manufacturer Part Number

A3P1000L-1FG484I

Manufacturer

Microsemi Corporation

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Clock Frequency-Max

350 MHz

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

300

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

宽度

23 mm

长度

23 mm