Microchip A3P1000L-FG484

表面安装

YES

终端数量

484

Clock Frequency-Max

350 MHz

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

A3P1000L-FG484

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

300

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

长度

23 mm

宽度

23 mm