Microchip A3P1000L-FGG484I

表面安装

YES

终端数量

484

Package

ACH580BX123

Manufacturer Part Number

ACH580-BCR-088A-2+B056

Manufacturer

ABB

Mounting

Panel

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.27

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

300

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最高频率

500 Hz

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

断开类型

断路器

输入电压(交流电)

240 VAC

知识产权评级

IP55

宽度

23 mm

长度

23 mm