Microchip A3P125-1TQ144I

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

144

Number of I/Os

100

Package

Tray

Base Product Number

A3P125

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P125-1TQ144I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.25

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

操作温度

-65°C ~ 150°C

尺寸/尺寸

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

118 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

20 mm

长度

20 mm