Microchip A3P125-2PQ208

安装类型

通孔

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

触点形状

Circular

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

Voltage, Rating

250V

Package

Bulk

Base Product Number

TST24

Mated Stacking Heights

-

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Contact Length-Mating

-

Number of I/Os

133

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P125-2PQ208

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

矩形三叉戟

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

24

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Automotive, Industrial

行数

4

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

13A

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

入口保护

-

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

0.531 (13.50mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

间距 - 配套

0.200 (5.08mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

行间距-交配

0.200 (5.08mm)

触点长度 - 柱子

0.224 (5.70mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

-

接触总长度

-

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

特征

Mounting Flange

宽度

28 mm

长度

28 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

UL94 V-0