Microchip A3P125-QNG132

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

132

终端数量

132

Number of I/Os

84

RoHS

Compliant

Package Description

HVBCC,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P125-QNG132

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

HVBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

7.57

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

231 MHz

JESD-30代码

S-XBCC-B132

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

125000

寄存器数量

3072

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

宽度

8 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅