Microchip A3P250-1PQ208

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

RoHS

有

Number of I/Os

151

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P250-1PQ208

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

28 mm

长度

28 mm