Microchip A3P250-2FGG256I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-220AA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-220AA (SMP)

终端数量

256

Number of I/Os

157

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P250-2FGG256I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.25

系列

eSMP®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ESH1PC

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1µA @ 150V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 1A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150V

平均整流电流（Io）

1A

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

电容@Vr, F

25pF @ 4V, 1MHz

阀门数量

250000

速度等级

2

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

反向恢复时间(trr)

25ns

宽度

17 mm

长度

17 mm