Microchip A3P250-FG144T

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

50V

Lifetime @ Temp.

--

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P250-FG144T

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.23

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

1µF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

B (0.1%)

引线间距

--

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

制造商的尺寸代码

A

输入数量

97

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

特征

Military

座位高度(最大)

--

宽度

13 mm

长度

13 mm