Microchip A3P250-FG256T

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Manufacturer Part Number

A3P250-FG256T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-256

Risk Rank

5.23

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Number of I/Os

157

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

157

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

157

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

宽度

17 mm

长度

17 mm