Microchip A3P250L-1PQ208

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

208

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732B

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P250L-1PQ208

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

5.05 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

151

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

151

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

28 mm

长度

28 mm