Microchip A3P250L-1PQG208I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Neoprene

终端数量

208

后壳材料，电镀

Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium

Voltage, Rating

200VAC, 250VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CIR01

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P250L-1PQG208I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

CIR

JESD-609代码

e3

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

6

端子表面处理

哑光锡

颜色

橄榄色

应用

-

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

13A

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

入口保护

环境防护

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

14S-6

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

151

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.669 (17.00mm)

输入数量

151

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

特征

Backshell, Heat Shrink Adapter

宽度

28 mm

长度

28 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-