Microchip A3P250L-FG144I

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P250L-FG144I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.28

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

97

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

宽度

13 mm

长度

13 mm