Microchip A3P250L-VQG100

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

ZDHKUSBD000A000000XX

Approvals

UL

Manufacturer

ABB

Mounting

FIXED

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

7.67

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

68

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

68

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

宽度

14 mm

长度

14 mm