Microchip A3P250-QNG132I

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

132

终端数量

132

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

VBCC

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

2

Clock Frequency-Max

350 MHz

Risk Rank

5.24

Package Description

VBCC,

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P250-QNG132I

Number of I/Os

87

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.425 V

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B132

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

250000

寄存器数量

6144

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

8 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无