Microchip A3P400-2PQ208

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2915 (7338 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

15V

Lifetime @ Temp.

--

Number of I/Os

151

Package

Tray

Base Product Number

A3P400

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

FQFP,

Risk Rank

5.25

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

FQFP

Clock Frequency-Max

350 MHz

Manufacturer Part Number

A3P400-2PQ208

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

共形涂层

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

100µF

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

180 mOhm

失败率

B (0.1%)

引线间距

--

温度等级

COMMERCIAL

制造商的尺寸代码

H

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

特征

Military

座位高度(最大)

0.125 (3.17mm)

长度

28 mm

宽度

28 mm